印刷电路板的质量控制对于确保*终产品的可靠性至关重要。通过这个质量控制的过程，电路板会增加很多重要的价值，因此在每个阶段之后或*终生产后立即对电路板进行快速评估对于确保快速发现并解决问题至关重要。

对要连接组件的电镀孔进行质量检查对于评估产品的可靠性非常重要，特别是对于 航空航天应用而言。测试的样品通常是内置于电路板中，那些所经过的生产步骤和要生产的组件相同，而且是可以被轻松拆下来并测试的。

对这些电镀孔的评估需要**地打磨到孔径的中心，以便可以检查钻孔和电镀操作的质量。PC-Met和PWB-Met夹具就是为了实现这一点而设计的。

当使用PC-Met或PWB-Met时，预先确定的距离可以准确地磨平已安装的样品。在测试试样中制造对准孔，该对准孔距感兴趣的特征已知的距离。研磨距离由PC-Met或PWB-Met**控制，以使用户能够准确，快速地将其研磨到正确的位置。

如图所示，在标准设备中，此距离设置为0.150英寸。通过磨削夹具中的金刚石挡块可以达到上乘的目标。